西南证券:长电科技——封测龙头 蓄势待发

2019-09-16 03:09栏目:科技
TAG: 科技

  是全球第三大封测企业,市占率全国第一。其主营业务为集成电路与分立器件的封装测试, 覆盖全球主要半导体,并且在先进封装技术方面不断向国际领先企业靠近。 2019 年 4 月的协同发展。此外,2019 年 9 月因 CEO 辞任,公司迎来前恩智浦全球高级

  5G 时代的来临,对移动端的频段接收是巨大的考验,而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求,也使得 SiP 和 Fan-out 等先进封装技术得到飞速的应用。预计从 2018 年至 2024 年,先进封装技术的营收年复合增长率将达到 8%,2024 年先进封装技术的营收到达近 500 亿美元。 公司作为国内封测龙头企业有望持续受益。

  2009 年至 2017 年,营收年复合增长率 33.5%,2018 年营收 238.6 亿元,与上年持平。2015 年星科金朋并购以及 2018 年非公开股权募集,产业基金成为公司第一大股东,持股 19%。 星科金朋的加入成功扩大企业规模,并使公司的全球市占率提升显著,从 3.9% 至 10%,2018 年达到 13%。目前全球前二十大半导体公司中有 85%为公司客户。因收购星科金朋对公司经营性现金流的影响较大,又因全球智能手机销量不佳,部分客户控制库存延缓下单,2019 上半年公司业绩延续 2018 年的亏损态势,实现营收 91.5 亿元,同比下降 19.1%,归母净利润-2.6 亿元。随着全球代工龙头台积电重回增长,下游 5G 提前布局带来需求增长,公司 19H2 有望迎来业绩拐点。

  我们主要参考 PB 和 PS 估值法对公司进行估值,无论从历史估值水平,还是与同行业公司相比,目前公司 PB 和 PS 水平都处于相对较低水平,我们看好公司作为国内封测龙头的成长空间,首次覆盖,给予“增持”评级。

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